得意分野

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（１） 

部品加工では特にＳＵＳ材の加工を数多く手掛けておりφ20～φ400のＮＣ旋盤及びＭ／Ｃ加工が可能であります。

 

（２） 

自動車部品においては、鋳造及びダイカスト成形部品などの成形不良によるピンホールをチェックするためのリークテスター装置を数多く設計製作しております。

 

（３）

 基板（ウエハー）各種の研磨装置・ラップ及びポリッシュ装置及びハードディスクの外内径エッヂポリッシュ装置など長年製造しておりますが、近年はスマートフォン、タブレットＰＣ等のタッチパネル用カバーガラスのエッヂポリッシュ装置の製造を開始させて頂いております。

 

（４） 

ラップ及びポリッシュ装置のオーバーホール及び改造などの要望が多くなっておりメーカーを問わず手掛けさせて頂いております。